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陶瓷金屬化技術(shù)就是通過在陶瓷等非導(dǎo)電材料上鍍上一層金屬膜,?使其具有導(dǎo)電性,?從而滿足特定的應(yīng)用需求。?這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域,?如高功率IGBT、?大功率電子模組、?微波加熱電子元器件等高科技行業(yè)。?陶瓷金屬化的實現(xiàn)方法包括離子注入和離子鍍膜技術(shù),?這些技術(shù)能夠提供超強的結(jié)合力,?滿足大批量生產(chǎn)的要求。?
陶瓷金屬化技術(shù)的應(yīng)用非常廣泛,?主要涉及到電子器件、?傳感器、?光學(xué)器件、?醫(yī)療器械和航空航天等領(lǐng)域。?這種技術(shù)通過在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,?實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接,?從而賦予陶瓷材料金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,?擴(kuò)展了其應(yīng)用領(lǐng)域。?此外,?陶瓷金屬化技術(shù)還在電力電子領(lǐng)域、?新能源汽車領(lǐng)域等方面展現(xiàn)出其獨特的應(yīng)用價值。?
? 陶瓷金屬化的具體工藝包括:?
新型離子鍍膜:?這是一種在陶瓷、?高分子薄膜等非導(dǎo)電材料上鍍金屬膜的技術(shù),?通過超強結(jié)合力滿足大批量生產(chǎn)要求。?
蒸發(fā)和磁控濺射:?在真空條件下濺射金屬,?形成金屬層,?再進(jìn)行電鍍增厚,?適用于制作高密度雙面布線間的陶瓷電路板。?
化學(xué)鍍:?具有高生產(chǎn)效率,?可以實現(xiàn)批量生產(chǎn),?但金屬層與陶瓷基板之間的結(jié)合力有限。?
直接覆銅金屬化(?高溫燒結(jié)法)?:?在滿足生產(chǎn)效率的同時,?金屬層和陶瓷基板具備一定的結(jié)合強度,?是當(dāng)前比較常見的一種生產(chǎn)工藝。?
厚膜金屬化(?絲網(wǎng)印刷)?:?生產(chǎn)簡單可操作,?但金屬化厚度和線寬線距的精度控制不佳。?
真空鍍膜技術(shù)在陶瓷金屬化中的應(yīng)用主要涉及通過化學(xué)鍍、?真空蒸鍍、?離子鍍和陰極濺射等技術(shù),?使陶瓷片表面沉積上Cu、?Ag、?Au等具有良好導(dǎo)電性和可焊性的金屬鍍層。? ?在陶瓷產(chǎn)品上應(yīng)用最廣泛的是濺射鍍和離子鍍。濺射鍍膜是在真空室中利用荷能離子轟擊靶表面,?使被轟擊出來的粒子在基片(?陶瓷產(chǎn)品)?上沉積的技術(shù)。?離子鍍則能均勻地繞鍍到零件的背面和內(nèi)孔中,?帶電離子能夠沿著規(guī)定的航線飛抵其活動半徑范圍內(nèi)的任何地方,?從而在陶瓷表面形成均勻的金屬鍍層。
上海子微智能科技有限公司在陶瓷和塑膠金屬化方面積累了豐富的經(jīng)驗,可為壓電陶瓷器件的研發(fā)和生產(chǎn)提供強大的技術(shù)支持。
推薦設(shè)備:
★ @MS系列高性能磁控濺射鍍膜機(jī)---優(yōu)良的金屬涂層生產(chǎn)設(shè)備
★ @AS系列磁控多弧復(fù)合鍍膜機(jī)---高結(jié)合力的涂層生產(chǎn)設(shè)備