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第三代半導(dǎo)體是一種新型的半導(dǎo)體材料,?它包括碳化硅(SiC)、?氮化鎵(GaN)、?氧化鋅(ZnO)、?金剛石等,?這些材料具有寬禁帶(Eg>2.3eV)的特性,?因此也被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。?與傳統(tǒng)的*代和第二代半導(dǎo)體材料相比,?第三代半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度,?這使得它們能夠在更高的溫度、?更強的電壓與更快的開關(guān)頻率下運行。?此外,?第三代半導(dǎo)體材料還具有更高的導(dǎo)熱率、?更高的抗輻射能力、?更大的電子飽和漂移速率等特性,?這些特性使得它們非常適合用于制作高溫、?高頻、?大功率和抗輻射電子器件。?
第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,?包括但不限于半導(dǎo)體照明、?5G通信、?衛(wèi)星通信、?光通信、?電力電子、?航空航天等。?特別是在5G基站、?新能源汽車和快充等領(lǐng)域,?第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用尤為突出,?被認(rèn)為是當(dāng)今電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。?盡管第三代半導(dǎo)體材料在性能上有顯著優(yōu)勢,?但它們與傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料并不是迭代關(guān)系,?而是各有擅長的應(yīng)用領(lǐng)域。?例如,?硅這類*代半導(dǎo)體在許多領(lǐng)域仍有廣泛應(yīng)用,?而氮化鎵這類第三代半導(dǎo)體則在高頻、?大功率電子器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出優(yōu)勢。
在第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用中,?隨著新材料、?新工藝、?新制程的引入,?半導(dǎo)體器件朝著更復(fù)雜、?更高深寬比,?甚至是3D異形結(jié)構(gòu)的方向發(fā)展。?
我公司的高質(zhì)量成熟的PVD薄膜沉積技術(shù)能夠滿足這些應(yīng)用對高性能、?高精度的要求,?推動了第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。?
推薦設(shè)備:
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